这个一阶,二阶就是指打激光孔的次数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔!就是几阶。
- 压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔
这是一阶 ,如下图所示:
- 压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔
这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。
二阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是八层二阶叠孔,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的,工艺难度会高一点,成本就高一点。
如下图是八层二阶交叉盲孔,这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样,也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的,加工难度就少很多。
三阶,四阶就依次类推了。