以下是我的layout设计检查规范，按照序号顺序检查。
- Layout前设置及检查项目
| 索引 | 项目 | 描述 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1 | 设置布线规则 | normal线宽：8mil、6mil； 过孔/通孔尺寸：24D12; 整板盖油：过孔（tenting）; 安装孔尺寸：250D125; Clearance：正常布线为6mil，铺地时为20mil; |
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| 2 | 丝印文字尺寸 | 25*5 | 5倍比例,50*10（Truetype，Verdana） |
| 3 | 器件封装 | ||
| 4 | 板子尺寸 | ||
| 5 | 器件布局 | 是否合理，能否顺利安装、组装，插接件能否契合安装 | |
| 6 | 金属铺地 | 是否绕开了机械层（挖洞） | |
| 7 | 内层分割 | 是否绕开了机械层（挖洞） | |
| 8 | 禁止布线区域 | 设置是否合理 |
- Layout时设置及检查项目
| 索引 | 项目 | 描述 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1 | 电源线 | 弄清需要的供电能力（如，多少A），根据电源线的阻抗确定线宽(2mm/A)，确保不要超过2A/mm，最好使用电源层；如果太窄了，还会有发热问题需要注意 如果使用了过孔，确保足够的过孔数量，以满足通过的电流量 |
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| 2 | 地 | 模拟地对噪声敏感，避免从地引入噪声 模拟地、数字地，最好做到单点接地，连接时，两者可以通过一个噪声抑制器件进行连接，如，磁珠； 高频信号尤其要注意，如，pcb蓝牙天线下面不能有任何的地平面；及，信号与地之间的距离要注意，不能过近，确保距离大于2倍差分信号的的距离； |
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| 3 | 屏蔽地 | 信号两侧的屏蔽地，确保接入地层，不要开路； 过孔之间距离5~10mm |
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| 4 | 大面积闲置地 | 放置足够的过孔，以防焊接时，过加热炉时，铜层翘起 | |
| 5 | 芯片散热盘 | 仔细阅读相关器件手册，确保其腹部散热焊盘的连接，如，有些器件要求是要接地的； 同时，保证散热焊盘的尺寸达到散热的要求； 确保散热焊盘有足够的接地过孔 |
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| 6 | 高速信号 | 指的是LPDDR4/DDR3,HDMI,PCIe,USB 3.0,SATA,USB 2.0,LVDS,CSI等，针对这些信号，需要仔细阅读相关模块的layout注意事项及指导； 如，差分对需要做等长，阻抗匹配； 做SI仿真； |
- Layout完成后检查项目
| 索引 | 项目 | 描述 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 器件封装 | 是否正确 | |
| 2 | 器件布局 | 是否合理（板子外形尺寸、关键器件、有利于安装、散热影响等等） | |
| 3 | 内层分割 | 是否绕开了机械层（挖洞） | |
| 4 | DRC检查 | 是否与原理图连接一致 | |
| 5 | 金属铺地 | 是否绕开了机械层（挖洞） | |
| 6 | 盖油处理 | 整板盖油：过孔（tenting） | |
| 7 | 丝印 | 大小要统一； 是否正确的放置在器件附近且大小一致； 不要放置在孔上； 是否方向一致； |
5倍比例，50*10（Truetype，Verdana） |
| 8 | Logo | 添加公司Logo | |
| 9 | 板名称 | 是否放置 | |
| 10 | 日期 | 添加设计完成日期 | |
| 11 | 防静电标志ESD | 是否放置 | |
| 12 | RoHS标志 | 是否放置 | |
| 13 | 标签标志 | （白色丝印条状）是否放置 | |
| 14 | 废弃物处理标志 | 是否放置 |
- 写加工要求
| 索引 | 项目 |
|---|---|
| 1 | 加工数量 |
| 2 | 层数 |
| 3 | 叠层顺序 |
| 4 | 是否有阻抗要求 |
| 5 | 板厚 |
| 6 | 丝印颜色 |
| 7 | 阻焊颜色 |
| 8 | 是否金属包边 |
| 9 | 是否沉金 |
| 10 | 工艺边5mm |